气体技术合同(精选3篇)

气体技术合同 篇1

  甲方:________________ 乙方:________________

  地址:________________ 地址:________________

  邮编:________________ 邮编:________________

  电话:________________ 电话:________________

  法定代表人(委托代理人):________________ 法定代表人(委托代理人):________________

  开户行:________________ 开户行:________________

  帐户:________________ 帐户:________________

  甲乙双方为携手合作,促进发展,满足利益,明确责任,依据中华人民共和国有关法律之相关规定,本着诚实信用,互惠互利原则,结合双方实际,协商一致,特签订本合同,以求共同恪守:

  第一条:服务内容、方式和要求:

  (属技术培训合同应当填写培训内容和要求、培训计划、进度;属技术中介合同应当填写中介内容和要求)

  第二条:工作条件和协作事项:

  第三条:履行期限、地点和方式:

  第四条:验收标准和方法:

  技术服务或者技术培训按 _______标准,采用______方式验收,由_____方出具服务或者培训项目验收证明。

  本合同服务项目的保证期为______。在保证期内发现服务质量缺陷的,服务方应当负责返工或者采取补救措施。但因委托方使用、保管不当引起的问题除外。

  第五条:报酬及其支付方式:

  本项目报酬(服务费或培训费):________________元。服务方完成专业技术工作,解决技术问题需要的经费,由 方负担。

  本项目中介方活动经费为:________________元,由_____方负担。中介方的报酬为:________________元,由_____方支付。

  支付方式(按以下第 种方式):

  1、一次总付:________________元,时间________________

  2、分期支付:________________元,时间________________

  3、其它方式:________________元,时间________________

  第六条:违约金或者损失赔偿额的计算方法:

  违反本合同约定,违约方应当按规定,承担违约责任。

  技术违反本合同约定,违约方应当按规定,承担违约责任。

  技术中介违反本合同约定,违约方应按规定,承担违约责任。

  违反本合同第 条约定, 方应当承担违约责任,承担方式和违约金额如下:第七条、争议的解决办法:

  在本合同履行过程中发生争议,双方应当协商解决,也可以请求 进行调解。

  当事人不愿协商、调解解决或者协商、调解不成的,双方商定,采用以下第 种方式解决。

  因本合同所发生的任何争议,申请 仲裁委员会仲裁;

  甲方签约:________________ 乙方签约:________________

  签约日期:________________ 签约日期:________________

气体技术合同 篇2

  项目名称:

  甲  方:

  乙  方:

  中 介 方:

  签订日期:

  一、概述:

  (甲方)与 (乙方)

  共同商定:

  并以本合同为据。

  二、主要任务、目标及经济指标:

  1、主要任务:

  2、预期的主要技术经济指标:

  三、项目所需物资、经费概算:

  四、实施办法、计划进度及完成时间:

  五、技术转让费用及支付方式:

  六、项目完成验收条件、标准和方式:

  七、双方承担的任务与责任(包括违约责任及费用的支付):

  1、甲方承担

  2、乙方承担

  八、中介方承担的任务与责任,中介费及支付方式:

  九、各方盖章:(见表格)

  十、附则:

  1、本合同一式×份,甲、乙、中介方各执一份,市科技开发中心一份。

  2、本合同有效期为×年,自合同生效之日起,至本项目结束。

  3、本合同未尽事宜,经甲、乙方决定需要补充或修改后,书写《合同修改意见书》一式六份(经甲、乙盖章签字,交市科技开发中心一份,叁方各存一份),全为本合同的补充件。

  本合同签约生效后,即具有法律效力,签约双方要严格遵守《民法典》,切实执行合同条款。

气体技术合同 篇3

  测试技术指标协议

  ______集成电路设计研究中心(甲方)和_______公司(乙方)经友好协商,对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:

  一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料,测试码提供给甲方。

  二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内,将测试分析结果提交给乙方。

  三、具体测试要求:

  甲方按乙方要求,在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。

  甲方在测试分析时,应让______芯片工作在5v。

  乙方提供____功能测试码文件(t______t格式)两份。

  甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在1mhz下对样品进行测试分析。

  乙方认为正常情况下,样品的功能测试应全部通过,参数测试结果应在下表给定的范围内。

  测试参数(常温) 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 

  静态工作电流 vdd=5v ua 

  动态工作电流 vdd=5v ua 

  输入高电平电压 vdd=5v v 

  输入低电平电压 vdd=5v v 

  输入高电平电流 vdd=5v,vih=5v ua 

  输入低电平电流 vdd=5v,vil=0v ua 

  输出高电平电压 vdd=5v v 

  输出低电平电压 vdd=5v v 

  输出高电平电流 vdd=5v,voh=4.2v ma 

  输出低电平电流 vdd=5v,vol=0.4v ma

  如乙方提供的样品中有____%满足以上要求,甲方应向乙方出具一份测试分析报告,并以附件形式(磁盘文件,t______t格式)提供详细的测试数据。

  乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问,必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。

  乙方若须增加测试分析内容,必须与甲方协商解决。

  甲方:

  乙方:

 
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